2026年3月27-28日，北京华锋华创公司在成都举办了"先进微电子封装组装技术行业培训会"，来自北京、南京、广州、珠海多名资深工程师和博士参加，全国首次成都采用奥施特公司的微电子IC封装技术仿真课程平台V1.4进行上机操作培训，效果显著。