“2023半导体封装制造国际论坛—SIP系统级封装现状及发展趋势大会” 2023年3月2日在吴中经开区举行众多国内外知名专家学者业界人士、企业高管共聚共话SIP系统级封装现状及未来。大会同时发布了《SIP系统级封装专业设备产业研究报告》，进行了《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌。
在当前国际形势下，SIP是实现产业快速跟进和发展的重要路径，一定程度上代表了半导体行业的发展方向。SIP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域，近年来随着SIP模块成本的降低、效率的提升，以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SIP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。据相关专业机构分析预测，到今年，仅射频前端模块的SIP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。
